芯势科技完成数轮融资,加速半导体量检测设备研发

2024-11-20

公司顺利完成新一轮融资,资金将用于研发投入、产能扩充及市场拓展,进一步巩固在半导体前道量检测领域的技术优势。

本轮融资将重点支持以下方向: - 加速14nm以下关键节点量测设备研发 - 扩充750m²千级无尘车间产能 - 上海、深圳研发中心建设 - 国际市场拓展

芯势科技核心团队由国内头部量检测设备公司高管、中科院光机所博士团队及国际一线设备商海归技术骨干组成,为技术创新与产品升级提供坚实支撑。

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