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半导体前道量检测量产设备
Surface Scan 系列
无图形晶圆表面量检测设备，覆盖65nm至19nm工艺节点
已量产
Surface Scan 2000
无图形晶圆表面量检测设备
Surface Scan 2000是针对半导体65-40nm工艺节点IC器件、硅片、设备材料生产制造和设备监控使用的无图形晶圆表面缺陷检测设备。
- •工艺节点：65-40 nm
- •灵敏度：40 nm
- •吞吐量：75 WPH
- •激光波长：355 nm
已量产
Surface Scan 3000
无图形晶圆表面量检测设备
Surface Scan 3000是针对半导体2X nm工艺节点IC器件、硅片、设备材料生产制造和设备监控使用的无图形晶圆表面缺陷检测设备。
- •工艺节点：2X nm
- •灵敏度：26 nm
- •吞吐量：100 WPH
- •激光波长：266 nm
已量产
Surface Scan 5000
无图形晶圆表面量检测设备
Surface Scan 5000是针对半导体19 nm工艺节点IC器件、硅片、设备材料生产制造和设备监控使用的无图形晶圆表面缺陷检测设备。
- •工艺节点：19 nm
- •灵敏度：19 nm
- •吞吐量：84 WPH
- •激光波长：266 nm
已量产
Lattice 1000
微区应力测试设备
利用激光散射光谱测量硅片掺杂、应力、缺陷和表面成分等信息，该系统能够为逻辑和存储芯片的N7、N5及以上先进制造工艺提供LAB材料分析和FAB在线检测服务。
- •快速无损测试硅片in-die或device中的应力、组分、结晶相结构等特征
- •UV~IR多波长激光器，满足Si、Ge、GaN、Dielectrics等多种材料体系需求
- •光学参量调制，利用偏振、频率、相位等条件对被测样品特征筛选测量
- •AI-ML智能算法，快速精准判断特征峰信息并智能给出工艺优化建议
在研
DF-INS
图形晶圆暗场检测设备
图形晶圆暗场检测机台DF-INS采用先进光学系统设计和高功率紫外激光光源，系统通过分析散射光分布、强度、偏振、相位等信息以有效捕获图形晶圆表面关键缺陷，基于全新人工智能自适应学习算法，实现包括ETCH、Litho、Thin Film、CMP、Implant、Wet Clean等多应用场景下缺陷精准判断和智能分类。
- •高灵敏度：紫外激光光源、傅立叶滤波光学系统、灵活偏振配置、多通道收集、先进信号处理
- •高Throughput：多种Spot Size、亚纳米高速气浮Stage、高Data Rate、High Speed Scan模式
- •智能化：AI-Deep Learning、智能分类、支持Design Care Area
- •高兼容：适用于300mm Pattern Wafer的各种工艺步骤的扫描
规划中
三代半缺陷检测设备
集成式表面和光致发光(PL)缺陷检测系统
集成式表面和光致发光(PL)缺陷检测系统可以捕获各种关键衬底和外延缺陷。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测，可显著降低由外延缺陷导致的良率损失。
- •集成式表面和PL缺陷检测
- •统计制程控制(SPC)方法
- •自动晶圆检测
- •降低外延缺陷导致的良率损失
Surface Scan 全系列参数对比
芯势科技Surface Scan-全系列产品、高吞吐量、高精度、体积小、易维护、产业化能力强
| 产品型号 | 工艺节点 | 灵敏度 | 吞吐量 | 激光波长 | 传感器 | DIC模式 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SS-2000 | 65-40 nm | 40 nm | 75 WPH | 355 nm | PMT | Yes |
| SS-3000 | 2X nm | 26 nm | 100 WPH | 266 nm | PMT | Yes |
| SS-5000 | 19 nm | 19 nm | 84 WPH | 266 nm | PMT | Yes |