聚焦半导体前道量检测设备研发与制造
约1800㎡研发&生产基地
Surface Scan 系列
DF-INS 图形晶圆暗场检测设备
国产半导体量检测设备新势力

聚焦半导体前道量检测设备研发与制造

高成长性创新科技企业,全栈自研能力,自主知识产权,完整产线

2023
公司成立
1800
研发生产基地(m²)
7nm及以上
覆盖工艺节点
5+
头部客户验证

产品中心

围绕自有核心技术,逐渐从跟随借鉴、微创新、创新三方面顺序发展光学产品线

Surface Scan 系列
已量产

Surface Scan 系列

无图形晶圆表面量检测设备

针对半导体1Xnm以上工艺节点IC器件、硅片、设备材料生产制造和设备监控使用的无图形晶圆表面缺陷检测设备

SS-2000SS-3000SS-5000
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Lattice 1000
已量产

Lattice 1000

微区应力测试设备

利用激光散射光谱测量硅片掺杂、应力、缺陷和表面成分等信息,为逻辑和存储芯片的N7、N5及以上先进制造工艺提供LAB材料分析和FAB在线检测服务

Lattice 1000
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DF-INS
在研

DF-INS

图形晶圆暗场检测设备

采用先进光学系统和高功率紫外激光光源,基于AI-ML智能算法,实现ETCH、Litho、Thin Film、CMP、Implant等多应用场景下缺陷精准判断

DF-INS
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融合办公、研发与生产于一体

总部基地位于无锡经济开发区太湖湾信息技术产业园

约1800m²
研发&生产基地
750m²
千级无尘车间
100m²
百级超净实验室
150m²
激光光学实验室
900m²
办公&社交休闲场地

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芯势科技Surface Scan 3000设备批量交付

芯势科技Surface Scan 3000设备批量交付

近日,芯势科技自主研发的Surface Scan 3000无图形晶圆表面量检测设备正式批量交付客户,标志着公司在半导体前道量检测领域的产业化能力迈上新台阶。

应用领域

广泛应用于Wafer House、IC、RF、SiC等领域

🔲
IC
集成电路
📡
RF
射频
💎
SiC
碳化硅
GaN
氮化镓
💡
Micro-LED
微显示
Wafer
晶圆

已获头部客户验证

通过国内一线客户验证并实现交付,订单储备充足

华为
中芯国际
福建晋华
北京燕东
广州芯粤能

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