解决方案

针对国内半导体客户对先进制程工艺需求，通过自研更高功率的激光器、优化光学系统、提升信号测量精度等技术路线，开发对标KLA公司SP7的7000系列机台，突破7nm制程。

有图形晶圆暗场检测设备，以特定波长激光照射晶圆表面，并被表面图案散射，通过探测器收集分析散射光空间分布、强度、相位等诸多信息对被测量图案进行缺陷成像，实现超高空间分辨、快速、灵敏地探测效果。

本设备面向逻辑芯片先进工艺7nm、5nm制程及多材料堆叠存储芯片结构，为客户提供微区应力测试工具，可固定点位监控各工艺段后应力变化，再以此建立应力跟产品电性性能的关联，从而实现控制工艺达成产品功能的作用。

集成式表面和光致发光(PL)缺陷检测系统可以捕获各种关键衬底和外延缺陷。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测，可显著降低由外延缺陷导致的良率损失。