2025 芯势科技SEMICON China 产品展示暨新产品发布圆满收官

3月26日至28日，全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2025于上海新国际博览中心召开。展会不仅展示了半导体行业的新技术和成果，更为行业内的交流与合作提供了宝贵的机遇。作为最具影响力的半导体全产业链展示平台，展会汇聚全球半导体领域头部企业，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏等核心领域。

江苏芯势科技有限公司作为科技领域后起之秀，却凭借深厚技术积淀实现弯道超车，初次亮相2025上海SEMI半导体展，即带来惊艳创新。

作为国内半导体检测领域创新企业，芯势科技通过深紫外光散射技术实现了晶圆表面纳米级缺陷的高精度检测，突破传统光学检测的灵敏度极限，可实时监控关键制程中的微观污染与结构异常，未来将助力14nm以下先进工艺的良率提升。面对复杂工艺环境中信号干扰、数据解析等挑战，公司创新融合AI智能算法与多波长协同探测技术，构建自适应检测系统，为国产半导体量检设备突破技术壁垒提供新路径。

展会现场/ exhibition scene

专题报告/ Special report

极为重要的是本届SEMICON新产品发布会上，芯势科技CTO王迪博士受邀发布了主题为《DUV光散射技术在半导体先进制造工艺中的创新与挑战》技术创新应用专题报告。他提到，先进制程中检测技术主要面临两方面的挑战：一是检缺陷尺寸纳米/亚纳米，二是材料类型的扩大。对此，芯势推出Surface Scan（弹性散射）与Lattice（非弹性散射）两款设备。前者采用高NA的DUV光学设计、基于多散射模型系统构架、使用自研261nm波长连续激光器、搭载AI赋能的软件算法平台，后者利用激光拉曼散射光谱测量硅片掺杂、应力、缺陷和表面成分等信息，该系统能够为逻辑和存储芯片的N7，N5及以上先进制造工艺提供LAB材料分析和FAB在线量测服务。这样也代表着芯势科技的创新技术，已经逐步开放应用至14nm及以下先进制程，为中国先进制程的国产化量检测设备应用，书写了浓墨重彩的一笔。