芯势科技开门红，设备双发庆新春

丙午马年启新程，实干开局谱新篇！正月初四起，芯势科技技术研发团队伙伴们陆续从五湖四海奔赴无锡总部基地，迅速切换至工作模式，紧锣密鼓进行设备出厂前的最终调试与性能检测，以精益求精的态度铸造卓越产品品质。正月十二（2月28日），公司全自主研发的两台高精度无图形晶圆表面检测设备（Surface Scan）正式装车，分别发往两家国内领先大硅片客户产线，喜迎马年开门红！

历经两年技术深耕与产品迭代，芯势科技迎来发展关键节点，2026年将正式迈入产品小批量交付爆发期。此次双机齐发，既是市场对公司技术实力、产品可靠性及交付能力的高度认可，更是芯势科技深耕国产替代赛道、坚持差异化创新技术路线的生动实践。

初“芯“如磐，笃行“势”远。芯势科技将始终以技术创新为核心引擎，以可靠交付为坚实基石，深耕半导体前道量检测设备领域，持续突破技术壁垒，与行业客户携手并肩，共筑半导体产业自主可控新未来。