开足马力，连续交付

芯势科技再传交付捷报——公司全自主研发的高精度无图形晶圆表面检测设备（Surface Scan）于3月8日再度装车启运，顺利发往国内晶圆制造头部客户产线。这是继2月28日双机齐发喜迎马年开门红后，公司短时间内实现的设备连续交付！

作为芯势科技主力产品线，Surface Scan无图形晶圆表面缺陷检测设备依托深紫外激光弹性散射核心技术，结合AI缺陷分类判定先进算法，可精准捕捉硅片表面缺陷的位置、尺寸、数量及分布等关键信息，量产机型已实现28nm以上成熟工艺至7nm先进工艺全覆盖，产品综合性能对标国际同类机型、部分指标实现超越，成为国内大硅片、晶圆制造及先进封装领域的优先选择。此次连续交付，彰显了公司在产品研发、生产交付、供应链等各环节高效协同能力，更体现了客户对芯势科技快速响应、高效交付能力的充分信赖与认可！

初“芯“如磐，笃行“势”远；捷报频传，步履不停。2026年是芯势科技迈入产品小批量交付爆发期的关键之年，此次短期内设备连续发运，为公司全年发展奠定了坚实基础。芯势科技将以连续交付为契机，持续深耕半导体前道量检测设备领域，加速产品迭代升级与产能提升，以更稳定的产品性能、更高效的交付效率、更完善的技术服务，回馈广大客户的信任与支持。未来，公司仍将以技术创新为核心引擎，持续突破海外技术壁垒，深耕国产替代赛道，与行业客户携手并肩、聚力同行，共筑半导体产业自主可控新未来，以硬核智造赋能中国半导体产业高质量发展！